功能特点
● 采用硅胶压膜封装技术区别于传统封装工艺中的环氧树脂,因硅胶的分子稳定性更优于环氧树脂,所以封装成型后的LED,在光衰特性和稳定性上均大大优于树脂封装的LED。
● 采用雾面黑灯+哑光黑面罩设计,最大黑区占比84%,提高显示屏的对比度,对比度可达5000:1。
● 内部导线连接采用金线进行连接,优于同行中的合金线或铜线。
● 使用进口 晶元 品牌的高品质LED晶片,保证了整体的稳定性。
● 采取严格的参数筛选,不放过一个异常颗粒,独有的测试系统,可以从AT端检测IR不良隐患并将其剔除掉。
● 强大的LED产能和严格的LED管控制度,可以保证始终满足客户对LED一致性的需求。
● 从固晶到最终的LED显示产品组装成形全部自己工厂内实现,可以对参数和品质进行全程监控。
● 使用高端的小间距专用驱动IC, ≥16bit灰度,≥2000HZ刷新,就是传统产品也只能望其项背。
● 专有的电路设计和芯片选型,一举解决了小间距电路中例如十字架,IR,串亮等诸多问题,降低盲点率。
● PCB采取多层盲埋孔设计,充分考虑灯板的散热和EMC设计。
● 标准电路接口设计,可兼容多家的接收卡。
● 所有固定均采用内六角螺丝,只需套工具即可完成所有的拆装工作。
● 模组内部全部采取排针硬连接的方式,连接牢固可靠,内部省去导线简洁美观大方。
● 模组安装采用定位销+锁扣设计,安装精度高而且方便快捷。
● 模组金属主体采用CNC精密压铸加工一体成型设计,保证了整体的强度,克服因强度不够产生的形变,整体加工精度≤0.2MM。
● 模组外部信号和电源使用带卡扣式航空插头连接,简洁,牢固,快速。
● 电源利用率为50%,有100%的电源使用冗余,从而给影响LED整体使用寿命最为关键的部件提供很好的工作冗余,提高了屏体的工作寿命,降低电源的工作故障风险。
● 产品均通过CCC,CE,FCC等相关认证
技术参数
产品参数
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P1.5625
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P1.667
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P1.875
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P1.923
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P2.0
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P2.5
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单元参数
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LED 灯
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SMD 1010
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SMD 1010
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SMD 1010
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SMD 1010
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SMD 1010
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SMD 1010
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驱动 IC
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MBI/SUM
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MBI/SUM
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MBI/SUM
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MBI/SUM
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MBI/SUM
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MBI/SUM
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尺寸(mm)
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150x168.75
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240x240
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150x168.75
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200x300
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200x300
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200x300
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像素间距
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1.5625mm
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1.667mm
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1.875mm
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1.923mm
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2.0mm
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2.5mm
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箱体参数
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尺寸(mm)
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600x337.5x62
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480x480x80
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600x337.5x62
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400x300x65
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400x300x65
|
400x300x65
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分辨率
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384×216
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288×288
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320×180
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208×156
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200x150
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160x120
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材质
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压铸铝
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压铸铝
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压铸铝
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压铸铝
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压铸铝
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压铸铝
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安装方式
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固定安装
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固定安装
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固定安装
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固定安装
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固定安装
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固定安装
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屏体参数
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点密度
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409600
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360000
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284444
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270400
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250000
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160000
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亮度
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0cd/m2~1000cd/m2可调
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0cd/m2~1000cd/m2可调
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0cd/m2~1000cd/m2可调
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0cd/m2~1000cd/m2可调
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0cd/m2~1000cd/m2可调
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0cd/m2~1000cd/m2可调
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对比度
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5000:1
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5000:1
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5000:1
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5000:1
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5000:1
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5000:1
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刷新率
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≥2000HZ
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≥2000HZ
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≥2000HZ
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≥2000HZ
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≥2000HZ
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≥2000HZ
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灰度级别
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16384
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16384
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16384
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16384
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16384
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16384
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扫描方式
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32扫
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24扫
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30扫
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32扫
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30扫
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30扫
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防护等级
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IP20/IP31
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IP20/IP31
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IP20/IP31
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IP20/IP31
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IP20/IP31
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IP20/IP31
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功率
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300~650/W
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280~600/W
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280~600/W
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240~600/W
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240~600/W
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240~600/W
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逐点校正
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●支持
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●支持
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●支持
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●支持
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●支持
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●支持
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